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“我们比光刻更懂光刻”

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激光切割刻蚀机

产品详情

激光切割刻蚀机

用多维超快激光精细微加工系统,通过精密控制多维微位移系统的运动,实现各类斜面、锥面以及球体的三维立体空间超精细微加工。对各类金属、陶瓷、晶体、半导体以及高分子聚合材料进行超精细精密钻孔、切割、蚀刻以及划槽等微加工处理。

X/Y/Z轴定位精度:±2um / ±2um / ±4um

A/B角度定位精度: 0.003° / 0.003°


激光切割刻蚀机
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关于我们

公司位于无锡市高新技术园区梅村科技园内,企业围绕无锡市政府打造现代化半导体产业基地的目标,依托长三角完善的半导体工艺产业链和成熟的工业配套能力,聚焦于光刻产品和技术,同时为国内外的泛半导体及微纳加工单位提供光刻设备、材料、工艺及产品一站式解决方案.

 

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