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“我们比光刻更懂光刻”

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半导体制程配套工艺开发

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半导体制程配套工艺开发

我们标准2um~0.35um 标准CMOS工艺开发,包括光刻、腐蚀、氧化、薄膜、注入、减薄、划片、背金等单项工艺的开发,既可为客户提供标准工艺开发,又可为客户量身定做特殊工艺。


半导体制程配套工艺开发
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关于我们

公司位于无锡市高新技术园区梅村科技园内,企业围绕无锡市政府打造现代化半导体产业基地的目标,依托长三角完善的半导体工艺产业链和成熟的工业配套能力,聚焦于光刻产品和技术,同时为国内外的泛半导体及微纳加工单位提供光刻设备、材料、工艺及产品一站式解决方案.

 

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