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薄膜应力量测仪 薄膜应力量测设备在直径4英寸至12英寸的各种薄膜和衬底上进行精确的应力测量,并且可以测量不规则样片。 可以进行测定和分析薄膜引起的表面应力以及各种综合应力测量解 决方案,有助于进行故障排除: •铝应力诱导空洞 •钝化开裂 •硅中的应力诱发位错 •氧化物的应力增加 •高薄膜应力导致的硅开裂
关于我们
公司位于无锡市高新技术园区梅村科技园内,企业围绕无锡市政府打造现代化半导体产业基地的目标,依托长三角完善的半导体工艺产业链和成熟的工业配套能力,聚焦于光刻产品和技术,同时为国内外的泛半导体及微纳加工单位提供光刻设备、材料、工艺及产品一站式解决方案.
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