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“我们比光刻更懂光刻”

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薄膜应力测试仪

薄膜应力量测仪

薄膜应力量测设备在直径4英寸至12英寸的各种薄膜和衬底上进行精确的应力测量,并且可以测量不规则样片。

可以进行测定和分析薄膜引起的表面应力以及各种综合应力测量解
决方案,有助于进行故障排除:
•铝应力诱导空洞
•钝化开裂
•硅中的应力诱发位错
•氧化物的应力增加
•高薄膜应力导致的硅开裂

产品详情

薄膜应力测试仪
薄膜应力量测仪

薄膜应力量测设备在直径4英寸至12英寸的各种薄膜和衬底上进行精确的应力测量,并且可以测量不规则样片。

可以进行测定和分析薄膜引起的表面应力以及各种综合应力测量解
决方案,有助于进行故障排除:
•铝应力诱导空洞
•钝化开裂
•硅中的应力诱发位错
•氧化物的应力增加
•高薄膜应力导致的硅开裂
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关于我们

公司位于无锡市高新技术园区梅村科技园内,企业围绕无锡市政府打造现代化半导体产业基地的目标,依托长三角完善的半导体工艺产业链和成熟的工业配套能力,聚焦于光刻产品和技术,同时为国内外的泛半导体及微纳加工单位提供光刻设备、材料、工艺及产品一站式解决方案.

 

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